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我們的使命

在電路板市場(chǎng)提供一流的產(chǎn)品和服務(wù)，使我們客戶(hù)得到超值的享受，使我們的員工和合作伙伴分享成功的果實(shí)。

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NOTICE 金典公告

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    2017-02
    深圳金典精密電路有限公司中、小批量快板廠(chǎng)開(kāi)業(yè)公示-金典精密電路 深圳金典精密電路有限公司中、 小批量快板廠(chǎng)開(kāi)業(yè)公示 喜訊！！喜訊！！~~ 熱烈慶祝深圳金典精密電路有限公司，深圳金典精密電路有限公司松崗 快板廠(chǎng)在3月5日隆重開(kāi)工！~！ 慶祝公司開(kāi)業(yè)大吉，為客戶(hù)讓利巨優(yōu)惠： 加急優(yōu)惠： 1.雙面板24小時(shí)加急，加急費(fèi)僅需100元！ 2.雙面板48小時(shí)加急費(fèi)全免（普通工藝）！ 3.雙面板樣板72小時(shí)發(fā)貨，小批量4天發(fā)貨！ 板費(fèi)巨優(yōu)惠： 1.普通雙面板板費(fèi)僅需350元/平米！~ m 2.批量10平米以上，工程費(fèi)全免！ 3.樣板工程費(fèi)僅需50元，測(cè)試費(fèi)、菲林費(fèi)全免！ 4.雙面板10*10cm內(nèi)5pcs僅需40元！ 5.四層板10*10cm內(nèi)5pcs僅需200元！ 歡迎新老客戶(hù)注冊(cè)下單咨詢(xún)， 我們的承諾：服務(wù)優(yōu)，品質(zhì)上乘，速度快！

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    做強(qiáng)pcb產(chǎn)業(yè)才能促進(jìn)中國(guó)電子業(yè)的發(fā)展-深圳金典精密電路 做強(qiáng)pcb產(chǎn)業(yè)才能促進(jìn)中國(guó)電子業(yè)的發(fā)展 深圳市金典精密電路有限公司是中國(guó)知名的民營(yíng)PCB生產(chǎn)和加工企業(yè)，在2013年中國(guó)PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜中排在前50位，營(yíng)業(yè)收入達(dá)到了9.7億元人民幣，增長(zhǎng)了20.5%，增長(zhǎng)幅度排在百?gòu)?qiáng)企業(yè)前20位。 　　任何電子產(chǎn)品都離不開(kāi)PCB，特別是當(dāng)電子產(chǎn)品要求高性能化、高速化和輕薄短小化的時(shí)代，PCB產(chǎn)業(yè)的工藝技術(shù)進(jìn)步?jīng)Q定著整個(gè)電子工業(yè)的進(jìn)步。因此，呼吁PCB企業(yè)應(yīng)該在技術(shù)進(jìn)步上面緊跟上中國(guó)電子工業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的步伐，同時(shí)希望能夠得到更多有關(guān)部門(mén)的關(guān)注、支持。 　　2005年，深圳金典（pcb）確立了“環(huán)保型，科技型，節(jié)約型”的發(fā)展戰(zhàn)略，這也正是近幾年企業(yè)快速發(fā)展的重要基礎(chǔ)。在環(huán)保處理方面，深圳金典（pcb）已經(jīng)累計(jì)投入了1000多萬(wàn)元人民幣進(jìn)行改造、升級(jí)，并形成了自身獨(dú)特的企業(yè)環(huán)保管理體系和流程。同時(shí)，緊跟電子技術(shù)的發(fā)展潮流，金典精密電路有限公司不斷加大高技術(shù)含量的PCB的研發(fā)投入，目前主營(yíng)2-20層電路板，包括HDI板和高頻板、金屬基板及軟硬結(jié)合板等等，廣泛用于航空航天、通訊基站、醫(yī)療器械、家用電器等高科技產(chǎn)品

NEWS 新聞中心

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    2017-02
    pcb設(shè)計(jì)永遠(yuǎn)不變的十條黃金法則-金典精密電路 pcb設(shè)計(jì)永遠(yuǎn)不變的十條黃金法則 pcb線(xiàn)路板在一開(kāi)始設(shè)計(jì)就要遵循的法則是什么呢？下面做個(gè)總結(jié) 　　法則一：選擇正確的網(wǎng)格 - 設(shè)置并始終使用能夠匹配最多元件的網(wǎng)格間距。雖然多重網(wǎng)格看似效用顯著，但工程師若在PCB布局設(shè)計(jì)初期能夠多思考一些，便能夠避免間隔設(shè)置時(shí)遇到難題并可最大限度地應(yīng)用電路板。由于許多器件都采用多種封裝尺寸，工程師應(yīng)使用最利于自身設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。此外，多邊形對(duì)于電路板敷銅至關(guān)重要，多重網(wǎng)格電路板在進(jìn)行多邊形敷銅時(shí)一般會(huì)產(chǎn)生多邊形填充偏差，雖然不如基于單個(gè)網(wǎng)格那么標(biāo)準(zhǔn)，但卻可提供超越所需的電路板使用壽命。 　　法則二：保持路徑最短最直接。這一點(diǎn)聽(tīng)起來(lái)簡(jiǎn)單尋常，但應(yīng)在每個(gè)階段，即便意味著要改動(dòng)電路板布局以?xún)?yōu)化布線(xiàn)長(zhǎng)度，都應(yīng)時(shí)刻牢記。這一點(diǎn)還尤其適用于系統(tǒng)性能總是部分受限于阻抗及寄生效應(yīng)的模擬及高速數(shù)字電路。 　　法則三：盡可能利用電源層管理電源線(xiàn)和地線(xiàn)的分布。電源層敷銅對(duì)大多數(shù)PCB設(shè)計(jì)軟件來(lái)說(shuō)是較快也較簡(jiǎn)單的一種選擇。通過(guò)將大量導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行共用連接，可保證提供最高效率且具最小阻抗或壓降的電流，同時(shí)提供充足的接地回流路徑。 可能的話(huà)，還可在電路板同一區(qū)域內(nèi)運(yùn)行多條供電線(xiàn)路，確認(rèn)接地層是否覆蓋了PCB某一層的大部分層面，這樣有利于相鄰層上運(yùn)行線(xiàn)路之間的相互作用。 　　法則四： 將相關(guān)元件與所需的測(cè)試點(diǎn)一起進(jìn)行分組。例如：將OpAmp運(yùn)算放大器所需的分立元件放置在離器件較近的部位以便旁路電容及電阻能夠與其同地協(xié)作，從而幫助優(yōu)化法則二中提及的布線(xiàn)長(zhǎng)度，同時(shí)還使測(cè)試及故障檢測(cè)變得更加簡(jiǎn)便。 　　法則五：將所需的電路板在另一個(gè)更大的電路板上重復(fù)復(fù)制多次進(jìn)行PCB拼版。選擇最適合制造商所使用設(shè)備的尺寸有利于降低原型設(shè)計(jì)及制造成本。首先在面板上進(jìn)行電路板布局，聯(lián)系電路板制造商獲取他們每個(gè)面板的首選尺寸規(guī)格，然后修改你的設(shè)計(jì)規(guī)格，并盡力在這些面板尺寸內(nèi)多次重復(fù)進(jìn)行你的設(shè)計(jì)。 　　法則六：整合元件值。作為設(shè)計(jì)師，你會(huì)選擇一些元件值或高或低，但效能一樣的分立元件。通過(guò)在較小的標(biāo)準(zhǔn)值范圍內(nèi)進(jìn)行整合，可簡(jiǎn)化物料清單，并可能降低成本。如果你擁有基于首選器件值的一系列PCB產(chǎn)品，那么從更長(zhǎng)遠(yuǎn)角度來(lái)說(shuō)，也更利于你做出正確的庫(kù)存管理決策。 　　法則七： 盡可能多地執(zhí)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)。盡管在PCB軟件上運(yùn)行DRC功能只需花費(fèi)很短時(shí)間，但在更復(fù)雜的設(shè)計(jì)環(huán)境中，只要你在設(shè)計(jì)過(guò)程中始終執(zhí)行檢查便可節(jié)省大量時(shí)間，這是一個(gè)值得保持的好習(xí)慣。每個(gè)布線(xiàn)決定都很關(guān)鍵，通過(guò)執(zhí)行DRC可隨時(shí)提示你那些最重要的布線(xiàn)。 　　法則八：靈活使用絲網(wǎng)印刷。絲網(wǎng)印刷可用于標(biāo)注各種有用信息，以便電路板制造者、服務(wù)或測(cè)試工程師、安裝人員或設(shè)備調(diào)試人員將來(lái)使用。不僅標(biāo)示清晰的功能和測(cè)試點(diǎn)標(biāo)簽，還要盡可能標(biāo)示元件和連接器的方向，即使是將這些注釋印刷在電路板使用的元件下表面(在電路板組裝后)。在電路板上下表面充分應(yīng)用絲網(wǎng)印刷技術(shù)能夠減少重復(fù)工作并精簡(jiǎn)生產(chǎn)過(guò)程。 　　法則九：必選去耦電容。不要試圖通過(guò)避免解耦電源線(xiàn)并依據(jù)元件數(shù)據(jù)表中的極限值優(yōu)化你的設(shè)計(jì)。電容器價(jià)格低廉且堅(jiān)固耐用，你可以盡可能多地花時(shí)間將電容器裝配好，同時(shí)遵循法則六，使用標(biāo)準(zhǔn)值范圍以保持庫(kù)存整齊。 　　法則十：生成PCB制造參數(shù)并在報(bào)送生產(chǎn)之前核實(shí)。雖然大多數(shù)電路板制造商很樂(lè)意直接下載并幫你核實(shí)，但你自己最好還是先輸出Gerber文件，并用免費(fèi)閱覽器檢查是否和預(yù)想的一樣，以避免造成誤解。通過(guò)親自核實(shí)，你甚至還會(huì)發(fā)現(xiàn)一些疏忽大意的錯(cuò)誤，并因此避免按照錯(cuò)誤的參數(shù)完成生產(chǎn)造成損失。

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    2017-02
    多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI問(wèn)題該如何解決-深圳金典精密電路 多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI問(wèn)題該如何解決 解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。 　　電源匯流排 　　在IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來(lái)得更快。然而，問(wèn)題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無(wú)法 在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動(dòng)IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會(huì)形成電壓降，這些瞬態(tài)電壓就是主要的共 模EMI干擾源。我們應(yīng)該怎么解決這些問(wèn)題？ 　　就我們電路板上的IC而言，IC周?chē)碾娫磳涌梢钥闯墒莾?yōu)良的高頻電容器，它可以收集為干凈輸出提供高頻能量的分立電容器所泄漏的那部份能量。此外，優(yōu)良的電源層的電感要小，從而電感所合成的瞬態(tài)信號(hào)也小，進(jìn)而降低共模EMI。 　　當(dāng)然，電源層到IC電源引腳的連線(xiàn)必須盡可能短，因?yàn)閿?shù)位信號(hào)的上升沿越來(lái)越快，最好是直接連到IC電源引腳所在的焊盤(pán)上，這要另外討論。 　　為了控制共模EMI,電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感，這個(gè)電源層必須是一個(gè)設(shè)計(jì)相當(dāng)好的電源層的配對(duì)。有人可能會(huì)問(wèn)，好到什么程度才算好？問(wèn)題的答 案取決于電源的分層、層間的材料以及工作頻率（即IC上升時(shí)間的函數(shù)）。通常，電源分層的間距是6mil,夾層是FR4材料，則每平方英寸電源層的等效電 容約為75pF。顯然，層間距越小電容越大。 　　上升時(shí)間為100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的發(fā)展速度，上升 時(shí)間在100到300ps范圍的器件將占有很高的比例。對(duì)于100到300ps上升時(shí)間的電路，3mil層間距對(duì)大多數(shù)應(yīng)用將不再適用。那時(shí)，有必要采用 層間距小于1mil的分層技術(shù)，并用介電常數(shù)很高的材料代替FR4介電材料。現(xiàn)在，陶瓷和加陶塑料可以滿(mǎn)足100到300ps上升時(shí)間電路的設(shè)計(jì)要求。 　　盡管未來(lái)可能會(huì)采用新材料和新方法，但對(duì)于今天常見(jiàn)的1到3ns上升時(shí)間電路、3到6mil層間距和FR4介電材料，通常足夠處理高端諧波并使瞬態(tài)信號(hào)足夠低，就是說(shuō)，共模EMI可以降得很低。本文給出的PCB分層堆疊設(shè)計(jì)實(shí)例將假定層間距為3到6mil。 　　電磁屏蔽 　　從信號(hào)走線(xiàn)來(lái)看，好的分層策略應(yīng)該是把所有的信號(hào)走線(xiàn)放在一層或若干層，這些層緊挨著電源層或接地層。對(duì)于電源，好的分層策略應(yīng)該是電源層與接地層相鄰，且電源層與接地層的距離盡可能小，這就是我們所講的“分層”策略。 　　PCB堆疊 　　什么樣的堆疊策略有助于屏蔽和抑制EMI?以下分層堆疊方案假定電源電流在單一層上流動(dòng)，單電壓或多電壓分布在同一層的不同部份。多電源層的情形稍后討論。 　　4層板 　　4層板設(shè)計(jì)存在若干潛在問(wèn)題。首先，傳統(tǒng)的厚度為62mil的四層板，即使信號(hào)層在外層，電源和接地層在內(nèi)層，電源層與接地層的間距仍然過(guò)大。 　　如果成本要求是第一位的，可以考慮以下兩種傳統(tǒng)4層板的替代方案。這兩個(gè)方案都能改善EMI抑制的性能，但只適用于板上元件密度足夠低和元件周?chē)凶銐蛎娣e（放置所要求的電源覆銅層）的場(chǎng)合。 　　第一種為首選方案，PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號(hào)/電源層。信號(hào)層上的電源用寬線(xiàn)走線(xiàn)，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號(hào)微帶路徑的阻抗也低。從EMI控制的角度看，這是現(xiàn)有的最佳4層PCB結(jié)構(gòu)。第二種方案的外層走電源和地，中間兩層走信號(hào)。該方案相對(duì)傳統(tǒng)4層板來(lái)說(shuō)，改進(jìn)要小一些，層間阻抗和傳統(tǒng)的4層板一樣欠佳。 　　如果要控制走線(xiàn)阻抗，上述堆疊方案都要非常小心地將走線(xiàn)布置在電源和接地鋪銅島的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅島之間應(yīng)盡可能地互連在一起，以確保DC和低頻的連接性。 　　6層板 　　如果4層板上的元件密度比較大，則最好采用6層板。但是，6層板設(shè)計(jì)中某些疊層方案對(duì)電磁場(chǎng)的屏蔽作用不夠好，對(duì)電源匯流排瞬態(tài)信號(hào)的降低作用甚微。下面討論兩個(gè)實(shí)例。 　　第一例將電源和地分別放在第2和第5層，由于電源覆銅阻抗高，對(duì)控制共模EMI輻射非常不利。不過(guò)，從信號(hào)的阻抗控制觀(guān)點(diǎn)來(lái)看，這一方法卻是非常正確的。 　　第二例將電源和地分別放在第3和第4層，這一設(shè)計(jì)解決了電源覆銅阻抗問(wèn)題，由于第1層和第6層的電磁屏蔽性能差，差模EMI增加了。如果兩個(gè)外層上的信號(hào)線(xiàn) 數(shù)量最少，走線(xiàn)長(zhǎng)度很短（短于信號(hào)最高諧波波長(zhǎng)的1/20），則這種設(shè)計(jì)可以解決差模EMI問(wèn)題。將外層上的無(wú)元件和無(wú)走線(xiàn)區(qū)域鋪銅填充并將覆銅區(qū)接地 （每1/20波長(zhǎng)為間隔），則對(duì)差模EMI的抑制特別好。如前所述，要將鋪銅區(qū)與內(nèi)部接地層多點(diǎn)相聯(lián)。 　　通用高性能6層板設(shè)計(jì)一般將第1和第6層布為地層，第3和第4層走電源和地。由于在電源層和接地層之間是兩層居中的雙微帶信號(hào)線(xiàn)層，因而EMI抑制能力是優(yōu)異的。該設(shè)計(jì)的缺點(diǎn) 在于走線(xiàn)層只有兩層。前面介紹過(guò)，如果外層走線(xiàn)短且在無(wú)走線(xiàn)區(qū)域鋪銅，則用傳統(tǒng)的6層板也可以實(shí)現(xiàn)相同的堆疊。 　　另一種6層板布局為信號(hào)、地、信號(hào)、電源、地、信號(hào)，這可實(shí)現(xiàn)高級(jí)信號(hào)完整性設(shè)計(jì)所需要的環(huán)境。信號(hào)層與接地層相鄰，電源層和接地層配對(duì)。顯然，不足之處是層的堆疊不平衡。 　　這 通常會(huì)給加工制造帶來(lái)麻煩。解決問(wèn)題的辦法是將第3層所有的空白區(qū)域填銅，填銅后如果第3層的覆銅密度接近于電源層或接地層，這塊板可以不嚴(yán)格地算作是結(jié) 構(gòu)平衡的電路板。填銅區(qū)必須接電源或接地。連接過(guò)孔之間的距離仍然是1/20波長(zhǎng)，不見(jiàn)得處處都要連接，但理想情況下應(yīng)該連接。 　　10層板 　　由于多層板之間的絕緣隔離層非常薄，所以10或12層的電路板層與層之間的阻抗非常低，只要分層和堆疊不出問(wèn)題，完全可望得到優(yōu)異的信號(hào)完整性。要按62mil厚度加工制造12層板，困難比較多，能夠加工12層板的制造商也不多。 　　由于信號(hào)層和回路層之間總是隔有絕緣層，在10層板設(shè)計(jì)中分配中間6層來(lái)走信號(hào)線(xiàn)的方案并非最佳。另外，讓信號(hào)層與回路層相鄰很重要，即板布局為信號(hào)、地、信號(hào)、信號(hào)、電源、地、信號(hào)、信號(hào)、地、信號(hào)。 　　這一設(shè)計(jì)為信號(hào)電流及其回路電流提供了良好的通路。恰當(dāng)?shù)牟季€(xiàn)策略是，第1層沿X方向走線(xiàn)，第3層沿Y方向走線(xiàn)，第4層沿X方向走線(xiàn)，以此類(lèi)推。直觀(guān)地看走 線(xiàn)，第1層1和第3層是一對(duì)分層組合，第4層和第7層是一對(duì)分層組合，第8層和第10層是最后一對(duì)分層組合。當(dāng)需要改變走線(xiàn)方向時(shí)，第1層上的信號(hào)線(xiàn)應(yīng)藉 由“過(guò)孔”到第3層以后再改變方向。實(shí)際上，也許并不總能這樣做，但作為設(shè)計(jì)概念還是要盡量遵守。 　　同樣，當(dāng)信號(hào)的走線(xiàn)方向變 化時(shí)，應(yīng)該藉由過(guò)孔從第8層和第10層或從第4層到第7層。這樣布線(xiàn)可確保信號(hào)的前向通路和回路之間的耦合最緊。例如，如果信號(hào)在第1層上走線(xiàn)，回路在第2層且只在第2層上走線(xiàn)，那么第1層上的信號(hào)即使是藉由“過(guò)孔”轉(zhuǎn)到了第3層上，其回路仍在第2層，從而保持低電感、大電容的特性以及良好的電磁屏蔽性能。 　　如果實(shí)際走線(xiàn)不是這樣，怎么辦？比如第1層上的信號(hào)線(xiàn)經(jīng)由過(guò)孔到第10層，這時(shí)回路信號(hào)只好從第9層尋找接地平面，回路 電流要找到最近的接地過(guò)孔（如電阻或電容等元件的接地引腳）。如果碰巧附近存在這樣的過(guò)孔，則真的走運(yùn)。假如沒(méi)有這樣近的過(guò)孔可用，電感就會(huì)變大，電容要 減小，EMI一定會(huì)增加。 　　當(dāng)信號(hào)線(xiàn)必須經(jīng)由過(guò)孔離開(kāi)現(xiàn)在的一對(duì)布線(xiàn)層到其他布線(xiàn)層時(shí)，應(yīng)就近在過(guò)孔旁放置接地過(guò)孔，這樣可以使回路信號(hào)順利返回恰當(dāng)?shù)慕拥貙印?duì)于第4層和第7層分層組合，信號(hào)回路將從電源層或接地層（即第5層或第6層）返回，因?yàn)殡娫磳雍徒拥貙又g的電容耦合良好，信號(hào)容易傳輸。 　　多電源層的設(shè)計(jì) 　　如果同一電壓源的兩個(gè)電源層需要輸出大電流，則電路板應(yīng)布成兩組電源層和接地層。在這種情況下，每對(duì)電源層和接地層之間都放置了絕緣層。這樣就得到我們期望的等分電流的兩對(duì)阻抗相等的電源匯流排。如果電源層的堆疊造成阻抗不相等，則分流就不均勻，瞬態(tài)電壓將大得多，并且EMI會(huì)急劇增加。 　　如果電路板上存在多個(gè)數(shù)值不同的電源電壓，則相應(yīng)地需要多個(gè)電源層，要牢記為不同的電源創(chuàng)建各自配對(duì)的電源層和接地層。在上述兩種情況下，確定配對(duì)電源層和接地層在電路板的位置時(shí)，切記制造商對(duì)平衡結(jié)構(gòu)的要求。 　　總結(jié)： 　　鑒于大多數(shù)工程師設(shè)計(jì)的電路板是厚度62mil、不帶盲孔或埋孔的傳統(tǒng)印制電路板，本文關(guān)于電路板分層和堆疊的討論都局限于此。厚度差別太大的電路板，本文推薦的分層方案可能不理想。此外，帶盲孔或埋孔的電路板的加工制程不同，本文的分層方法也不適用。 　　電 路板設(shè)計(jì)中厚度、過(guò)孔制程和電路板的層數(shù)不是解決問(wèn)題的關(guān)鍵，優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓最小并將信號(hào)和 電源的電磁場(chǎng)屏蔽起來(lái)的關(guān)鍵。理想情況下，信號(hào)走線(xiàn)層與其回路接地層之間應(yīng)該有一個(gè)絕緣隔離層，配對(duì)的層間距（或一對(duì)以上）應(yīng)該越小越好。根據(jù)這些基本概 念和原則，才能設(shè)計(jì)出總能達(dá)到設(shè)計(jì)要求的電路板。現(xiàn)在，IC的上升時(shí)間已經(jīng)很短并將更短，本文討論的技術(shù)對(duì)解決EMI屏蔽問(wèn)題是必不可少的。

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    盤(pán)點(diǎn)PCB可靠性的十四大重要特征-深圳金典精密電路 盤(pán)點(diǎn)PCB可靠性的十四大重要特征 隨著社會(huì)的進(jìn)步，科技的日新月異，怎么樣才能在眾多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中脫穎而出呢，而對(duì)于電子行業(yè)來(lái)說(shuō)，更是如此。任何企業(yè)需要做大做強(qiáng)都必須樹(shù)立自己的品牌形象，過(guò)硬的質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)是每個(gè)公司與企業(yè)要下功夫去做的。 下面我們就來(lái)分析一下電子行業(yè)中PCB可靠性的十四大重要特征： PCB不論內(nèi)在質(zhì)量如何，表面上都差不多。正是透過(guò)表面，我們才看到差異，而這些差異對(duì)PCB在整個(gè)壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。 　　無(wú)論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點(diǎn)至關(guān)重要。除相關(guān)成本外，組裝過(guò)程中的缺陷可能會(huì)由PCB帶進(jìn)最終產(chǎn)品，在實(shí)際使用過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生故障，導(dǎo)致索賠。因此，從這一點(diǎn)來(lái)看，可以毫不為過(guò)地說(shuō)，一塊優(yōu)質(zhì)PCB的成本是可以忽略不計(jì)的。在所有細(xì)分市場(chǎng)，特別是生產(chǎn)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品的市場(chǎng)里，此類(lèi)故障的后果不堪設(shè)想。 　　對(duì)比PCB價(jià)格時(shí)，應(yīng)牢記這些方面。雖然可靠、有保證和長(zhǎng)壽命產(chǎn)品的初期費(fèi)用較高，但從長(zhǎng)期來(lái)看還是物有所值的。下面一起來(lái)看看高可靠性的線(xiàn)路板的14個(gè)最重要的特征： 　　1、25微米的孔壁銅厚 　　好處： 　　增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。 　　不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)： 　　吹孔或除氣、組裝過(guò)程中的電性連通性問(wèn)題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實(shí)際使用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2（大多數(shù)工廠(chǎng)所采用的標(biāo)準(zhǔn)）規(guī)定的鍍銅要少20%。 　　2、無(wú)焊接修理或斷路補(bǔ)線(xiàn)修理 　　好處： 　　完美的電路可確?？煽啃院桶踩?，無(wú)維修，無(wú)風(fēng)險(xiǎn) 　　不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 　　如果修復(fù)不當(dāng)，就會(huì)造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’，在負(fù)荷條件下（振動(dòng)等）也會(huì)有發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn)，從而可能在實(shí)際使用中發(fā)生故障。 　　3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求 　　好處 　　提高PCB清潔度就能提高可靠性。 　　不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 　　線(xiàn)路板上的殘?jiān)?、焊料積聚會(huì)給防焊層帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問(wèn)題（不良焊點(diǎn)/電氣故障），并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。 　　4、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命 　　好處 　　焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn) 　　不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 　　由于老電路板的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問(wèn)題，而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過(guò)程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問(wèn)題。 　　5、使用國(guó)際知名基材–不使用“當(dāng)?shù)亍被蛭粗放? 　　好處 　　提高可靠性和已知性能 　　不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 　　機(jī)械性能差意味著電路板在組裝條件下無(wú)法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會(huì)導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問(wèn)題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。 　　6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求 　　好處 　　嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。 　　不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 　　電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會(huì)有較大差異。 　　7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求 　　好處 　　NCAB集團(tuán)認(rèn)可“優(yōu)良”油墨，實(shí)現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。 　　不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 　　劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。 　　8、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差 　　好處 　　嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能 　　不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 　　組裝過(guò)程中的問(wèn)題，比如對(duì)齊/配合（只有在組裝完成時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn)壓配合針的問(wèn)題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會(huì)有問(wèn)題。 　　9、NCAB指定了阻焊層厚度，盡管IPC沒(méi)有相關(guān)規(guī)定 　　好處 　　改進(jìn)電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險(xiǎn)，加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的能力–無(wú)論機(jī)械沖擊力在何處發(fā)生！ 　　不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 　　阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導(dǎo)通/電弧造成短路。 　　10、界定了外觀(guān)要求和修理要求，盡管IPC沒(méi)有界定 　　好處 　　在制造過(guò)程中精心呵護(hù)和認(rèn)真仔細(xì)鑄就安全。 　　不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 　　多種擦傷、小損傷、修補(bǔ)和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問(wèn)題之外，還有哪些看不到的風(fēng)險(xiǎn)，以及對(duì)組裝的影響，和在實(shí)際使用中的風(fēng)險(xiǎn)呢？ 　　11、對(duì)塞孔深度的要求 　　好處 　　高質(zhì)量塞孔將減少組裝過(guò)程中失敗的風(fēng)險(xiǎn)。 　　不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 　　塞孔不滿(mǎn)的孔中可殘留沉金流程中的化學(xué)殘?jiān)?，從而造成可焊性等?wèn)題。而且孔中還可能會(huì)藏有錫珠，在組裝或?qū)嶋H使用中，錫珠可能會(huì)飛濺出來(lái)，造成短路。 　 12、PetersSD2955指定可剝藍(lán)膠品牌和型號(hào) 　　好處 　　可剝藍(lán)膠的指定可避免“本地”或廉價(jià)品牌的使用。 　　不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 　　劣質(zhì)或廉價(jià)可剝膠在組裝過(guò)程中可能會(huì)起泡、熔化、破裂或像混凝土那樣凝固，從而使可剝膠剝不下來(lái)/不起作用。 　　13、NCAB對(duì)每份采購(gòu)訂單執(zhí)行特定的認(rèn)可和下單程序 　　好處 　　該程序的執(zhí)行，可確保所有規(guī)格都已經(jīng)確認(rèn)。 　　不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 　　如果產(chǎn)品規(guī)格得不到認(rèn)真確認(rèn)，由此引起偏差可能要到組裝或最后成品時(shí)才發(fā)現(xiàn)，而這時(shí)就太晚了。 　　14、不接受有報(bào)廢單元的套板 　　好處 　　不采用局部組裝能幫助客戶(hù)提高效率。 　　不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 　　帶有缺陷的套板都需要特殊的組裝程序，如果不清楚標(biāo)明報(bào)廢單元板（x-out），或不把它從套板中隔離出來(lái)，就有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費(fèi)零件和時(shí)間。

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